协鑫科技(03800)：协鑫苏州与MDCPOWER订立合作协议以开发阿联酋的首个多晶硅生产设施 随着苹果自研5G基带芯片的到来，苹果将会逐步解决被高通“卡脖子”的问题。 快科技7月25日消息，分析师郭明錤发文指出，苹果正在加速摆脱对高通的依赖，2025年有两款iPhone将搭载苹果自研5G基带芯片，分别是Q1的iPhone SE 4和Q3的iPhone 17 Slim。 公开报道显示，为了摆脱高通依赖，2016年苹果从iPhone 7系列开始引入英特尔，2018年，苹果CEO库克下达设计和制造...
协鑫科技(03800)：协鑫苏州与MDCPOWER订立合作协议以开发阿联酋的首个多晶硅生产设施
随着苹果自研5G基带芯片的到来，苹果将会逐步解决被高通“卡脖子”的问题。快科技7月25日消息，分析师郭明錤发文指出，苹果正在加速摆脱对高通的依赖，2025年有两款iPhone将搭载苹果自研5G基带芯片，分别是Q1的iPhone SE 4和Q3的iPhone 17 Slim。
公开报道显示，为了摆脱高通依赖，2016年苹果从iPhone 7系列开始引入英特尔，2018年，苹果CEO库克下达设计和制造调制解调器芯片的命令，并招聘数千名工程师以期摆脱苹果对高通的依赖。
2019年7月，苹果以10亿美元收购英特尔的基带芯片部门，获得超过17000项专利和超过2200名员工。
2023年9月，苹果与高通签署了一项基带芯片供应协议，高通为2024年、2025年和2026年的iPhone供应5G基带芯片及射频系统。
业内人士指出，一面采购高通芯片产品，一面内部悄悄自研替代，成为苹果经典的“两手抓”策略，也是库克供应链管理方法的一部分。
随着苹果自研5G基带芯片的到来，苹果将会逐步解决被高通“卡脖子”的问题。
